電鍍添加劑測(cè)定儀結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、性價(jià)比好的旋轉(zhuǎn)鉑盤電極。循環(huán)伏安溶出分析（CVS）和循環(huán)脈沖伏安溶出分析（CPVS）是電鍍行業(yè)中廣泛應(yīng)用的方法。許多鍍層技術(shù)，特別是電路板（PCBs）制造業(yè)，這個(gè)方法是生產(chǎn)控制的重要組成部分。添加劑的定量是通過其對(duì)槽液主成份沉積的影響而進(jìn)行間接測(cè)定。由于測(cè)量是基于生產(chǎn)過程發(fā)生的電極反應(yīng)，所以可以直接測(cè)定添加劑的活性和效果。
電鍍添加劑測(cè)定儀的作用機(jī)理：
金屬的電沉積過程是分步進(jìn)行的:首先是電活性物質(zhì)粒子遷移至陰極附近的外赫姆霍茲層,進(jìn)行電吸附,然后,陰極電荷傳遞至電極上吸附的部分去溶劑化離子或簡(jiǎn)單離子,形成吸附原子,zui后,吸附原子在電極表面上遷移,直到并入晶格。上述的*個(gè)過程都產(chǎn)生一定的過電位(分別為遷移過電位、
活化過電位和電結(jié)晶過電位)。只有在一定的過電位下,金屬的電沉積過程才具有足夠高的晶粒成核速率、中等電荷遷移速率及提足夠高的結(jié)晶過電位,從而保證鍍層平整致密光澤、與基體材料結(jié)合牢固。而恰當(dāng)?shù)碾婂兲砑觿┠軌蛱岣呓饘匐姵练e的過電位,為鍍層質(zhì)量提供有力的保障。
